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华盛顿听证会开始前十四小时。
上沪临港晶圆厂，封装车间灯火通明。
一排排机械臂沿着轨道滑行。
晶圆切割。
裸片分选。
基板贴合。
真空封装。
电测复核。
没有锣鼓和横幅。
也没有任何对外公告。
只有设备运转的低鸣声，一层层压在无尘室里。
秦立成站在玻璃墙后，眼睛盯着良率曲线，手里的咖啡已经凉透。
“许总，首批可用裸片四十八万枚，全部通过初筛。”
“射频、基带、cpu、gpu、npu单元，全过。”
“满负载热循环三十轮，没有掉点。”
“七日交付排产已经锁定三百万枚。”
张怀民站在旁边，把报告一页页翻过去。
越翻，手越抖。
“功耗还能再压。”
“这封装路径太短了，寄生电容比传统方案低一大截。”
“等他们拿老眼光看这颗芯片，能把自己看成近视。”
陈容与远程接入，背景还是红岸材料实验室。
他脸上沾着灰，头发像被静电炸过。
“你们别光顾着爽。”
“我这边给太阳贴瓷砖贴到快升天了，手机那边能不能给我留一台？”
秦立成笑骂：“你不是搞聚变吗？还惦记手机？”
“废话。”
陈容与把护目镜往上一推，“我搞太阳，不耽误我刷短视频。
再说了，第一台用自家芯的旗舰，不拿在手里摸两下，我晚上睡不着。”
许燃站在主控台前，没有参与打趣。
他看着封装线实时图，手指在屏幕上点了两下。
“标识呢？”
封装主管立刻上前。
“按您的要求，外表面无品牌、无型号、无制程信息。”
“内部追溯编码准备刻在封装边缘。”
许燃摇头。
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