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许燃拿起桌边的水杯，慢悠悠喝了一口。
“云电脑？”
“你们还挺会给自己找台阶。”
他把主板用镊子夹起，翻了个面。
镜头跟着转到主板背面。
许燃用探针指向基板上一块极薄区域。
那块区域几乎和主板融为一体。
没有明显边界。
没有凸起封装。
如果不是探针点到，普通人压根看不出来。
“看这里。”
弹幕里一片问号。
“这是啥？”
“主板涂层？”
“散热胶？”
“这也能是芯片？”
许燃切换显微倍率。
那片区域的层状结构被放大。
微小线路像地下管网一样铺开。
不同材料层紧密贴合。
边缘过渡平滑得不像后期焊接。
“你们以为芯片还是那个又厚又大的黑盒子？”
“传统c封装，是把硅片做好，再封起来，再焊到板子上。”
“中间有焊球、有基板、有封装壳、有散热盖。”
“每一层都有阻抗。”
“每一个接口都在吃性能。”
他用探针轻敲那片区域。
“这叫三维原子级融合封装。”
“逻辑层、射频层、缓存层、供电层和基板，在原子制造阶段就做了协同设计。”
“它不是贴在主板上。”
“它长在主板里。”
这句话落下，直播间卡了。
不是网络卡。
是弹幕多到平台服务器扛不住。
“长在主板里？？？”
“卧槽！
这不就是降维打击？”
“喷子找黑盒子，结果人家把芯片拍扁了。”
“我妈问我为什么跪着看手机拆机。”
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