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“护身符”
项目在深镇和香港同时进入疯狂加速状态。
深镇，李援朝带领的小组在简陋的条件下，与香港理工大学一个微电子实验室达成合作，利用其老旧的eda工具和工艺库，夜以继日地进行“护身符”
安全协处理器ip核的设计、仿真和验证。
目标是基于035微米成熟工艺，流片一颗功能完整、性能达标的芯片。
香港，罗文璋牵头的小型风投“科芯创投”
第一笔资金到位，数额不大，但足够支付首轮（多项目晶圆）流片的费用。
罗文璋通过关系，联系了台湾一家二线晶圆代工厂，对方愿意承接这次小批量的、工艺成熟的流片业务，但条件苛刻，交期排在两个月后，且不保证良率。
“两个月……太久了。”
刘峰看着日程表，永通电子的降级版模块第一批交付在一个月后，第二批订单的谈判将在交付后启动。
他们需要在第二次谈判前，拿出“护身符”
的初步测试结果，哪怕只是仿真数据。
“能不能加快？”
刘峰问罗文璋。
罗文璋摇头：“已经是加急价了。
这家厂规模不大，产线排得很满。
而且，对方似乎也听到些风声，对我们这个项目有些……额外的‘关注’，不太愿意把优先级提得太高。”
又是无形的阻力。
刘峰知道，对手的手，已经伸到了代工环节。
“有没有备选？”
刘峰问。
“有，新加坡有一家，工艺更先进一些，但价格贵一倍，而且对设计来源审查更严，需要提供完整的技术文档和最终用户声明，我们很难解释用途。”
罗文璋顿了顿，“还有一个选择，大陆。
上海和无锡有晶圆厂，工艺可能更落后，但自主可控，而且……应该不会卡我们。”
大陆？刘峰心中一动。
这无疑是最安全的选择，但眼下两岸技术交流尚有壁垒，尤其是涉及到芯片制造这种敏感领域，流程会非常复杂，时间可能更长。
就在刘峰权衡之际，一个意外的机会出现了。
寰宇科技的市场经理托尼，在一次行业展会上，结识了一个来自新加坡的华人工程师，叫林永健。
林永健四十多岁，早年留学美国，曾在英特尔和台积电工作过，后来回到新加坡，在一家中小型芯片设计服务公司担任技术总监。
他对risc-v架构很感兴趣，闲聊中得知寰宇在做相关设计，便主动提出参观交流。
刘峰和罗文璋接待了林永健。
交谈中，林永健技术功底扎实，对行业趋势见解独到，而且对寰宇在自主架构上的探索表现出极大的理解和赞赏。
他透露，他所在的公司，有自己长期合作的小型晶圆厂，主要接一些特色工艺和中小批量的订单，关系紧密，调度灵活。
“刘总，罗总，不瞒你们说，我对你们做的‘护身符’项目很感兴趣。”
林永健诚恳地说，“现在全球供应链紧张，能自己掌握核心ip，太重要了。
我们公司虽然不大，但在特色工艺和快速响应上有些优势。
如果你们愿意，我们可以尝试合作。
我们可以提供从后端设计到流片封测的一站式服务，利用我们合作的厂子，争取把流片周期压缩到一个月以内。
当然，前提是你们的设计通过了我们的技术审核。”
这简直是雪中送炭！
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