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杨伟长长地舒了一口气，紧绷的脸上终于露出了如释重负的笑容。
尽管这只是万里长征的第一步，抗干扰、环境适应性、小型化等等难题依旧如山般矗立，但这次成功的飞行测试，无疑给所有人注入了一剂强心针！
它证明了红外被动寻的这条技术路径，在第三军工厂，是可行的！
与“猎鹰”
的喜悦相比，“利剑”
项目组的气氛则要凝重得多。
灌封工艺的试验并不顺利。
第一次尝试，由于环氧树脂配方选择不当，固化过程中产生大量气泡，且收缩应力过大，导致内部精密的电路板被拉裂。
第二次，改善了配方，气泡减少了，但散热问题凸显，通电测试没多久，灌封体内部温度就急剧升高，导致元器件参数漂移，功能失常。
第三次，他们尝试在灌封体内埋入细铜管作为散热风道，但工艺极其复杂，成品率极低，而且增加了额外重量。
“太难了……”
一个年轻的技术员看着又一次失败的灌封样品，沮丧地蹲在了地上，“这简直像是在豆腐里雕花，还要让花能散热！”
范知行也是眉头紧锁，他拿着失败的样品，对着灯光仔细查看内部结构：“散热和加固，似乎是一对矛盾体。
要保证强度，灌封材料就要厚实，但这就阻碍了散热；
要保证散热，就得预留空隙或通道，但又会牺牲强度……”
郑海没有气馁，他召集小组人员开会：“大家别灰心！
失败是成功的娘！
我们每次失败，不都排除掉一个错误选项了吗？想想厂长常说的，办法总比困难多！”
他提出了一个大胆的想法：“我们能不能换个思路？
不追求一次性整体灌封，而是采用‘分层灌封’或者‘模块化灌封’？
把最脆弱、最需要散热的核心电路单元用小体积、高导热性的材料单独封装，然后再将这个封装体用高强度的材料与周围结构固定在一起？”
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